Nikon e i Wafer da 450 mm

No, Nikon non si da all'industria dolciaria. E poi un wafer lungo o largo 450 mm sarebbe indigesto anche per il bambino più goloso.
 
Parliamo dei wafer in silicio per l'industria dei semiconduttori.
 
E' di questi giorni la notizia che Nikon è entrata ufficialmente nel consorzio Global 450 Consortium (G450C) patrocinato dall'Università dello stato di New York e di cui fanno parte Intel, Samsung, TSMG e Global Foundry.
 
Lo ha annunciato con grande enfasi il Governatore Andrew Cuomo (qui) ad Albany il 2 di luglio. 
 
Con queste parole : "Ho il piacere di dare il benvenuto alla famosa Nikon nel Consorzio Globale Nanoscale Science & Engineeging (CNSE) qui ad Albany", cui hanno fatto eco quelle di Kazuo Ushida, Vice Presidente di Nikon :
"Nikon è onorata di diventare un membro associato di G450C, che guida l'industria mondiale nella transizione ai 450 mm"
“Il G450C sta implementando un ambizioso programma senza precedenti per guidare l'industria nella critica transizione alla piattaforma wafer da 450mm da attuare nel modo più morbido possibile sotto la guida del Governatore Cuomo. La firma del contratto con G450C convalida la fiducia del consorzio nei confronti di Nikon nello sviluppo dei sistemi a 450mm e noi siamo molto orgogliosi di questo. Continuoremo aggressivamente i nostri sforzi per incontrare la aspettative riposte in noi"
 
Certo, non è di quelle notizie che fanno scaldare al primo battito i cuori dei fotografi. Ma cerchiamo di grattare sotto la vernice del ... vernissage.
 

questa è la roadmap di Nikon verso la produzione di massa di scanner ad immersione per il processo di realizzazione dei wafer da 450mm
 
Al contratto - del valore di 350 milioni di dollari - concordato con il consorzio ha fatto eco la notizia di un altro ordine da parte di un partner sconosciuto per un altro impianto.
 
Si tratta di scanner sperimentali per testare i processi produttivi. La fase effettiva di transizione richiederà almeno tre anni.
E' certamente TMSC (il più importante produttore di chip taiwanese) il partner segreto, di recente il suo presidente si è profuso in lodi verso Nikon ed ha dichiarato di aver fatto tutti gli sforzi necessari per convincere un riluttante management (di Nikon) ad abbracciare il processo.
 
E si può comprendere la riluttanza, considerati i costi in gioco.
 
Pensate che Intel, il principale attore interessato in questo gioco, solo nel 2013 e solo per gli studi di preindustrializzazione ha stanziato 2 miliardi di dollari.
Ma il processo di transizione prevede investimenti per 10 miliardi, per arrivare ad avere due impianti operativi in California entro il 2016, più quello di Tel Aviv nel  2017 :
 

 
Intel, Samsung, TMSC, Micron e Toshiba pensano di spendere 17 miliardi di dollari nei prossimo tre anni per avviare le nuove fabbriche o convertire alcune di quelle esistenti.
 
Insomma, di che stiamo parlando ?
 
Del passaggio dalla produzione di microchip a partire da una superficie di silicio del diametro di 300 mm ad una di diametro di una volta e mezza, ovvero di 450 mm.
 
Lo sforzo è immane ma i ritorni saranno importanti, sebbene dedicati alla produzione più sofisticata : maggiore produzione per singola stampata, minore scarto, possibilità indotta di ridurre la dimensione delle piste (come ricaduta delle ricerche) con ulteriore miniaturizzazione, maggiore complessità dei chip prodotti, minori consumi, minore calore sviluppato e, non ultimo, minore costo unitario.
 
Per fare un parallelo azzardato, questo processo equivale a quello avuto in fotografia digitale nel passaggio dal DX al FX ma coinvolge le immani fabbriche dove si fanno i microchip (quella californiana di Hillsboro copre da sola 100.000 mq).

 
La transizione riguarderà in sostanza soltanto 10 fabbriche nei prossimi 10 anni ma saranno destinate alla produzione dei microchip di fascia alta, inclusi per Intel e Samsung, i microprocessori multicore per computer e apparati mobili.
Ovviamente la tecnologia sarà disponibile anche per tutti i loro clienti principali, AMD, Invdia, Apple, Nikon stessa.
 
Ed ovviamente le ricadute andranno su tutto il settore, estendosi anche alla produzione di sensori di ogni tipo e ai pannelli per monitor e televisori che utilizzano sistemi analoghi di microlitografia.
L'inizio della produzione di massa sarà per il 2017.
 
Quindi si annunciano anni positivi per la divisione precision di Nikon  e maggiori possibilità progettuali per tutta l'industria dei semiconduttori, fotocamere incluse
 
[Ovviamente la concorrenza non sta a guardare. In Europa c'è un programma simile, finanziato dalla Comunità Europea e guidato da Infineon e che prevede linee produttive di test tra Monaco di Baviera, Villach ed ... Agrate Brianza (STM).
Ma è appena partito ed ha fondi infinitamente più modesti ...]